解决方案
热管理行业的引领者
智能手机的应用
导热界面材料填充在芯片和屏蔽罩之间，SOC和铜箔之间，主板和充电IC空隙之间等位置，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
石墨膜可用于消除局部热点，提升手机屏幕及后壳的均温性。高功率石墨膜堆叠成模组后部分场景和热管及VC的导热性能吻合，成本低，柔韧性好。
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LCM屏后散热石墨
导热硅胶/导热凝胶
石墨烯纤维高导热硅胶垫片
电池后盖散热石墨
VC均温板
高功率石墨膜
导热界面材料填充在芯片和屏蔽罩之间，SOC和铜箔之间，主板和充电IC空隙之间。等各元器件之间。
深圳市汉华热管理科技有限公司
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