低挥发导热硅胶垫片
产品介绍
性能与特点
典型应用
产品特性

低挥发导热硅胶垫片产品具有低挥发的特点,同时具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性,能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、超薄性;

智能手机、PC、服务器、NB、PAD、网络通信设备、智能穿戴设备产品等。

特性单位数值标准

导热系数

Thermal Conductivity

W/m·K1.0~5.0ASTM D5470

厚度

Thickness

mm0.15~15.0ASTM   D374

密度

Density

g/cm31.5~3.2ASTM   D792

硬度

Hardness

Shore00 15~75ASTM   D2240

拉伸强度

Tensile Strength

MPa≥0.15ASTM   D412

击穿电压

Breakdown Voltage

kV/mm≥8ASTM   D149

耐温范围

Continuous Use Temp

-40~200EN344
D3-D12ppm≤300--

防火性能   

Flame Rating

--V-0UL   94

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