HM系列低介电导热硅胶垫片具有介电常数低、对天线信号传输无影响，可用于5G智能手机，5G CPE路由器，物联网、AI、5G等领域电子标签、天线等信号传输元器件的热管理。

导热系数3.0W/(m·K)~5.0W/(m·K)，介电常数3.6，介电损耗低，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。

5G智能手机，5G  CPE路由器，物联网、AI、5G等领域电子标签、天线等信号传输元器件的热管理。