隔热硅胶垫片
产品介绍
性能与特点
典型应用
产品特性

隔热硅胶材料的基体为聚二甲基乙烯基硅氧烷,添加隔热中空微珠混合制备的隔热材料。隔热硅胶是具有隔音、隔热,导热低的特性,是作为各种隔热、保温、隔音产品的极佳材料。填充的微球的隔热特性还可用于保护产品经受急热和急冷条件之间交替变化而引起的热冲击。

低导热系数,柔韧性、高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、超薄性

智能手机、平板电脑、穿戴设备、网络通信设备、电源器件等;

测试项目单位数值测试标准

厚度

Thickness

mm≥0.5ASTM   D374

密度

Density

g/cm3

0.6±0.2

ASTM   D792

硬度

Hardness

Shore 00

60~85

ASTM   D2240

击穿电压

Breakdown Voltage

kV/mm

≥7

ASTM   D149

体积电阻率

Volume Impedance

Ω·cm

≥1.0×1012

ASTM D257

耐温范围

Continuous Use Temp


-40~150
--
导热系数

Thermal Conductivity

W/m·K1.5/3.0ASTM   D5470

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