单组份导热凝胶
产品介绍
性能与特点
典型应用
产品特性
导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低应力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。
使用间隙0.08~0.2mm，高效导热性、低应力应用。
LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模 块、功率半导体领域等。
| 特性 | 单位 | 数值 | 标准 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~12.0 | ASTM D5470 |
比重 Gravity | g/ml | 1.5~3.5 | ASTM D792 |
硅氧烷挥发率 Siloxane Volatiles D3-D10 | ppm | ≤300 | -- |
挤出速度 Extrusion speed | g/min | ≥10 | 30ml EFD针筒， 90psi |
最小界面厚度 Minimum working thickness | mm | ≥0.08 | -- |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40~200 | EN344 |
介电强度 Dielectric Strength | kV/mm ac | ≥5 | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Resistivity | Ω·cm | ≥1.0*1011 | ASTM D149 |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |
|
|
深圳市汉华热管理科技有限公司
0755 - 8653 5657
sales@hanhuatm.com
广东省深圳市龙华区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋