双组份导热凝胶
产品介绍
性能与特点
典型应用
产品特性
KGT系列双组份凝胶系列产品是双组份可固化导热产品，主要满足不规则界面使用，但又要求产品要成形的场景。
高效导热性、低应力应用、可固化成形。
LED 芯片、通信设备、 手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域等。
| 特性 | 单位 | 数值 | 标准 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~12.0 | ASTM D5470 |
比重 Gravity | g/ml | 1.5~3.5 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore A | 20~70 | ASTM D2240 |
初步固化时间 (25℃) Initial Cure Time (25℃) | H | 0.5~3 | -- |
完全固化时间(25℃) Fully Cure Time (25℃) | H | 1~8 | -- |
最小工作高度 Minimum Working Height | mm | ≥0.08 | -- |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | 40~200 | EN344 |
介电强度 Dielectric Strength | kV/mm ac | ≥5 | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Resistivity | Ω·cm | ≥1.0*1011 | ASTM D149 |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |
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深圳市汉华热管理科技有限公司
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